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問答 deform3D 問題?

deform 3DV11.0版 安裝後 無(wú)法開啟器 開啟後會(huì)產(chǎn)生 def_gui_pre23.exe停止運(yùn)轉(zhuǎn) 不知要如何解決此問題

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俊宏 ??? 3年前
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
什麼是Field以及Ray係數(shù)常常使用者在這個(gè)主題上會(huì)有一些混亂,因?yàn)楸∧?em>理論以及相關(guān)的設(shè)計(jì)軟體程式,通常以不同的觀點(diǎn)來(lái)這個(gè)問題,而這個(gè)觀點(diǎn)與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學(xué)中,我們通常理光的場(chǎng) (field),一般來(lái)說(shuō)即是所謂的平面波。然而,光線的方式在本質(zhì)上有很大不同,光線是局部的、無(wú)限小的且?guī)в心芰康囊稽c(diǎn),擁有位置以及傳播方向等資訊。光線所看到的世界與薄膜的世界是不同的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面高階挑戰(zhàn):底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
沒有通用的方法可以所有情況。設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)具體情況決定其系統(tǒng)的策略。許多設(shè)計(jì)過(guò)程需要兩種不同的光學(xué)論/算法來(lái)分別光束在自由空間和微結(jié)構(gòu)中的傳播,而其他一些過(guò)程僅使用純光線追跡來(lái)達(dá)到目標(biāo)。由於模擬技術(shù)發(fā)展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)繫,我們可以相應(yīng)地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
6 內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的程序,對(duì)電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7 不使用的按鍵請(qǐng)接地,避免太過(guò)靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
要了解有關(guān)如何在 OpticStudio 中應(yīng)用該論、如何設(shè)置序列和非序列系統(tǒng)以及下載範(fàn)例系統(tǒng)的更多信息,您可以在此取得本知識(shí)庫(kù)文章的全部?jī)?nèi)容。Ansys Zemax國(guó)內(nèi)可靠代理商  光研科技南京有限公司是國(guó)內(nèi)可靠的光學(xué)軟件和儀器光電供應(yīng)商,提供企業(yè)定制化上門培訓(xùn)服務(wù),承接各類光學(xué)設(shè)計(jì)項(xiàng)目,并有一系列自主編寫出版的光學(xué)設(shè)計(jì)書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 做沖壓材質(zhì)分析很重要,材料性能分析匯總~
縮頸的判據(jù)(失穩(wěn)臨界條件)拉伸失穩(wěn)或縮頸的判據(jù)應(yīng)為dF=0兩個(gè)塑性指標(biāo):斷伸長(zhǎng)率δ=(L1-L0)/LO*100%;斷收縮率:ψ=(A0-A1)/A0*100%ψ>δ,形成為縮頸ψ=δ或ψ<δ,不形成縮頸4、關(guān)于金屬的韌度斷裂問題a、相關(guān)概念韌性:斷裂吸收塑性變形功和斷裂功的能力韌度:?jiǎn)挝惑w積材料斷裂所吸收的功韌性斷裂:裂紋緩慢擴(kuò)展過(guò)程中消耗能量;斷裂最先發(fā)生在纖維區(qū)
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UG編程模具設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn) ??? 3年前
帖子 李小剛,等:基于離散元法的壓裂裂縫特征研究
研究區(qū)層發(fā)育,采用等效方式將層近似為壓“顯式”的層弱面,層間距設(shè)置為4 m。為了表征頁(yè)巖中發(fā)育的天然裂縫,采用離散裂縫網(wǎng)絡(luò)(DFN)建模技術(shù),設(shè)置兩組離散高角度天然裂縫,在模型中隨機(jī)分布。
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仿真客 ??? 2年前
李小剛,等:基于離散元法的壓裂裂縫特征研究
帖子 做沖壓材質(zhì)分析很重要,材料性能分析匯總~
縮頸的判據(jù)(失穩(wěn)臨界條件)拉伸失穩(wěn)或縮頸的判據(jù)應(yīng)為dF=0兩個(gè)塑性指標(biāo):斷伸長(zhǎng)率δ=(L1-L0)/LO*100%;斷收縮率:ψ=(A0-A1)/A0*100%ψ>δ,形成為縮頸ψ=δ或ψ<δ,不形成縮頸4、關(guān)于金屬的韌度斷裂問題a、相關(guān)概念韌性:斷裂吸收塑性變形功和斷裂功的能力韌度:?jiǎn)挝惑w積材料斷裂所吸收的功韌性斷裂:裂紋緩慢擴(kuò)展過(guò)程中消耗能量;斷裂最先發(fā)生在纖維區(qū)
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模具設(shè)計(jì)UG編程教學(xué) ??? 3年前
做沖壓材質(zhì)分析很重要,材料性能分析匯總~
帖子 電工布線,這么多線怎么清楚的?
3、在機(jī)柜內(nèi),要使用到線器,把線按序放入線器內(nèi)。 4、使用扎帶,把網(wǎng)線扎到一起,掛線標(biāo)牌。
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電氣圈 ??? 4年前
電工布線,這么多線怎么理清楚的?
帖子 電工布線|這么多線是怎么清楚的?
3、在機(jī)柜內(nèi),要使用到線器,把線按序放入線器內(nèi)。 4、使用扎帶,把網(wǎng)線扎到一起,掛線標(biāo)牌。
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跟我學(xué)PLC ??? 4年前
電工布線|這么多線是怎么理清楚的?
帖子 電工布線,這么多線怎么清楚的?
3、在機(jī)柜內(nèi),要使用到線器,把線按序放入線器內(nèi)。
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電力講壇 ??? 4年前
電工布線,這么多線怎么理清楚的?
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
有限訪問(自訂運(yùn)算元(User Operands)模式和自訂分析模式),這種情況下,使用者使用現(xiàn)有鏡標(biāo)頭檔的副本進(jìn)行和分析。自訂分析模式用於填充自訂分析的資料。這些資料是用OpticStudio提供的現(xiàn)有圖形來(lái)顯示,用於大多數(shù)分析。此模式不允許對(duì)當(dāng)鏡頭系統(tǒng)或使用者介面進(jìn)行更改(即:在這種模式下只允許對(duì)系統(tǒng)的副本進(jìn)行更改)。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
帖子 金屬材料力學(xué)性能檢測(cè)
當(dāng)斷口上結(jié)晶或解狀脆性區(qū)達(dá)到50%時(shí),相應(yīng)的溫度稱為斷口形貌轉(zhuǎn)化溫度(FATT)。脆性斷裂:材料在低溫?cái)嗔褧r(shí)會(huì)呈現(xiàn)脆性斷裂,所謂脆性斷裂即材料在極微小甚至沒有塑性變形及其預(yù)警的情況下所發(fā)生的斷裂,低倍放大鏡下斷口形貌往往是光亮的結(jié)晶狀。解斷裂:當(dāng)外加正應(yīng)力達(dá)到一定數(shù)值,以極速率沿特定晶面產(chǎn)生的穿晶斷裂現(xiàn)象稱為解。解斷口的基本微觀特征是臺(tái)階、河流、舌狀花樣等。
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narsei ??? 4年前
金屬材料力學(xué)性能檢測(cè)
帖子 金屬材料力學(xué)性能檢測(cè)
當(dāng)斷口上結(jié)晶或解狀脆性區(qū)達(dá)到50%時(shí),相應(yīng)的溫度稱為斷口形貌轉(zhuǎn)化溫度(FATT)。脆性斷裂:材料在低溫?cái)嗔褧r(shí)會(huì)呈現(xiàn)脆性斷裂,所謂脆性斷裂即材料在極微小甚至沒有塑性變形及其預(yù)警的情況下所發(fā)生的斷裂,低倍放大鏡下斷口形貌往往是光亮的結(jié)晶狀。解斷裂:當(dāng)外加正應(yīng)力達(dá)到一定數(shù)值,以極速率沿特定晶面產(chǎn)生的穿晶斷裂現(xiàn)象稱為解。解斷口的基本微觀特征是臺(tái)階、河流、舌狀花樣等。
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narsei ??? 4年前
金屬材料力學(xué)性能檢測(cè)
帖子 基于壓鑄車門的設(shè)計(jì)與仿真
綜合考慮本文選擇上海交通大學(xué)團(tuán)隊(duì)研發(fā) 的 A3(公開專利號(hào):CN114411020A)為車門材料。 近年來(lái)以特斯拉為代表的大型壓鑄企業(yè)選用成分為 Al7SiMgMn免熱處理合金進(jìn)行壓鑄,Al7SiMgMn免熱處 合金的相對(duì)傳統(tǒng)的壓鑄材料起到了很大的積極作用,但 是該材料中Si元素含量比較低(~7wt.%),這雖然提高 了材料的延展率,但是卻對(duì)金屬的流動(dòng)性起到了負(fù)面影 響。
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清風(fēng)徐來(lái)asd ??? 2年前
基于壓鑄車門的設(shè)計(jì)與仿真
帖子 巖石風(fēng)化程度判斷
三、巖石風(fēng)化程度和各種性質(zhì)變化1、顏色的變化風(fēng)化巖石斷面顏色鮮艷,有光澤。而經(jīng)過(guò)風(fēng)化的巖石。微風(fēng)化,僅沿裂隙面顏色略有變色;弱風(fēng)化,巖體表面及裂隙面大部分變色,但斷口顏色仍保持新鮮巖石特點(diǎn);強(qiáng)風(fēng)化,大部分變色,惟有巖塊的中心部分尚保持原有顏色;全風(fēng)化,原巖顏色已完全改變,光澤消失。
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巖土聯(lián)盟 ??? 3年前
巖石風(fēng)化程度判斷
帖子 CAE算例丨基于算例分析ANSYS有限元分析處理結(jié)點(diǎn)解與單元解的區(qū)別
3.4求解 四、處理 ANSYS 提供了兩個(gè)器:通用處理器(POST1)和 時(shí)間歷程處理器(POST26)。通用處理器(POST1):用來(lái)觀察整個(gè)模 型在某一時(shí)刻的結(jié)果。時(shí)間歷程處理器(POST26):用來(lái)觀察整個(gè)模型在不同時(shí)間段或荷載步上的結(jié)果,常用干處理瞬態(tài)分析和動(dòng)力分 析結(jié)果。
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張偉一 ??? 2年前
CAE算例丨基于算例分析ANSYS有限元分析后處理結(jié)點(diǎn)解與單元解的區(qū)別
帖子 基于MS的forcite模塊進(jìn)行抑制劑浮選煤泥分子動(dòng)力學(xué)模擬
糊精溶液與高嶺石(001)面相互作用吸附 糊精溶液與高嶺石(001)面相互作用吸附 糊精溶液與石英(101)面相互作用吸附 糊精溶液與石英(101)面相互作用吸附 糊精溶液與煤樣相互作用吸附 糊精溶液與煤樣相互作用吸附)通過(guò)分析相互作用能,相互作用距離以及鍵能信息得到糊精與三種礦物相互作用機(jī)理
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320科技工作室 ??? 2年前
基于MS的forcite模塊進(jìn)行抑制劑浮選煤泥分子動(dòng)力學(xué)模擬
帖子 基于算例分析ANSYS有限元計(jì)算處理結(jié)點(diǎn)解與單元解的區(qū)別
3.4求解四、處理ANSYS 提供了兩個(gè)器:通用處理器(POST1)和 時(shí)間歷程處理器(POST26)。通用處理器(POST1):用來(lái)觀察整個(gè)模型在某一時(shí)刻的結(jié)果。時(shí)間歷程處理器(POST26):用來(lái)觀察整個(gè)模型在不同時(shí)間段或荷載步上的結(jié)果,常用干處理瞬態(tài)分析和動(dòng)力分析結(jié)果。本算例為靜力分析,因此,該模型的處理主要用到 POST1 處理器。
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星空caer ??? 2年前
基于算例分析ANSYS有限元計(jì)算后處理結(jié)點(diǎn)解與單元解的區(qū)別
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